用途:专为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签,同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中,XF-781特别有用。
节约您的标识成本,让您得到最佳的性价比;
超薄的材料结构适合用于全过程处理,满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求;
超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。
最高可耐315℃/50分钟下:不脱落,不变形;
抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损;
保持品质的稳定性;
达到无铅化工业制程的国际标准。
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